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2nm soc
2nm soc 文章 進(jìn)入2nm soc技術(shù)社區
4nm→2nm，三星或升級美國德州泰勒晶圓廠(chǎng)制程節點(diǎn)
- 根據韓國媒體Etnews的報導，晶圓代工大廠(chǎng)三星正在考慮將其設在美國德州泰勒市的晶圓廠(chǎng)制程技術(shù)，從原計劃的4納米改為2納米，以加強與臺積電美國廠(chǎng)和英特爾的競爭。消息人士稱(chēng)，三星電子最快將于第三季做出最終決定。報導指出，三星的美國德州泰勒市晶圓廠(chǎng)投資于2021年，2022年開(kāi)始興建，計劃于2024年底開(kāi)始分階段運營(yíng)。以三星電子DS部門(mén)前負責人Lee Bong-hyun之前的說(shuō)法表示，到2024年底，我們將開(kāi)始從這里出貨4納米節點(diǎn)制程的產(chǎn)品。不過(guò)，相較于三星泰勒市晶圓廠(chǎng)，英特爾計劃2024年在亞利桑那州和俄亥
- 關(guān)鍵字： 4nm 2nm 三星 晶圓廠(chǎng) 制程節點(diǎn)
可量產(chǎn)0.2nm工藝！ASML公布Hyper NA EUV光刻機：死胡同不遠了
- 6月16日消息，ASML去年底向Intel交付了全球第一臺High NA EUV極紫外光刻機，同時(shí)正在研究更強大的Hyper NA EUV光刻機，預計可將半導體工藝推進(jìn)到0.2nm左右，也就是2埃米。ASML第一代Low NA EUV光刻機孔徑數值只有0.33，對應產(chǎn)品命名NXE系列，包括已有的3400B/C、3600D、3800E，以及未來(lái)的4000F、4200G、4X00。該系列預計到2025年可以量產(chǎn)2nm，再往后就得加入多重曝光，預計到2027年能實(shí)現1.4nm的量產(chǎn)。High NA光刻機升級到了
- 關(guān)鍵字： ASML 光刻機 高NA EUV 0.2nm
Rapidus與IBM達成合作，瞄準2nm
- 近日，日本晶圓代工企業(yè)Rapidus與IBM宣布建立合作伙伴關(guān)系，建立2nm半導體學(xué)校芯片封裝的大規模生產(chǎn)技術(shù)。通過(guò)此次合作，Rapidus將獲得IBM關(guān)于高性能半導體封裝技術(shù)的許可，并將共同開(kāi)發(fā)該技術(shù)。圖片來(lái)源：Rapidus官網(wǎng)據了解，2021年，IBM對外公布全球首款2nm芯片原型。2022年12月，Rapidus與IBM達成戰略性伙伴關(guān)系，雙方共同推動(dòng)基于IBM突破性的2nm制程技術(shù)的研發(fā)。Rapidus董事長(cháng)小池淳義表示，“繼2nm半導體的共同開(kāi)發(fā)之后，關(guān)于芯片封裝的技術(shù)確立也與IBM簽訂了伙伴
- 關(guān)鍵字： Rapidus IBM 2nm
完美結合無(wú)線(xiàn)連接、人工智能和安全性的智能家居解決方案
- 智能家居設備已經(jīng)深深融入億萬(wàn)家庭中，成為提升我們居家生活便利性的重要工具，但是早期的智能家居設備往往只能被動(dòng)地接受用戶(hù)設定的指令來(lái)運行，顯然這樣的“呆板”無(wú)法滿(mǎn)足用戶(hù)的智能化需求?，F在隨著(zhù)人工智能（AI）技術(shù)的發(fā)展，智能家居設備正變得越來(lái)越“聰明”，能夠主動(dòng)適應并調整相關(guān)設定，以更好地配合用戶(hù)的生活習慣與作息規律。本文將為您介紹人工智能將如何強化智能家居設備的功能，以及由芯科科技（Silicon Labs）所推出的解決方案，將如何增強智能家居設備的功能性與安全性。人工智能賦予智能家居設備自主判斷能力在許多
- 關(guān)鍵字： 智能家居 芯科科技 SoC 物聯(lián)網(wǎng)安全
愛(ài)普科技與Mobiveil攜手開(kāi)發(fā)UHS PSRAM控制器，提供SoC業(yè)者全新解決方案
- 全球客制化存儲芯片解決方案設計公司愛(ài)普科技與硅知識產(chǎn)權（SIP）、平臺與IP設計服務(wù)供貨商Mobiveil今日宣布，已成功開(kāi)發(fā)出專(zhuān)屬愛(ài)普的Ultra High Speed (UHS) PSRAM的IP控制器，為SoC業(yè)者提供一個(gè)更高性能、更低功耗的全新選擇。Mobiveil結合愛(ài)普UHS PSRAM存儲芯片超高帶寬和少引腳數的產(chǎn)品優(yōu)勢，為控制器和UHS PSRAM設計全新接口，優(yōu)化SOC整體性能；對于有尺寸限制的IoT產(chǎn)品應用，提供更簡(jiǎn)易的設計，加速上市時(shí)間。Mobiveil 的首席營(yíng)運長(cháng)&n
- 關(guān)鍵字： 愛(ài)普科技 Mobiveil UHS PSRAM 控制器 SoC
2nm制程：四強爭霸，誰(shuí)是炮灰？
- 距離 2nm 制程量產(chǎn)還有一年左右的時(shí)間，當下，對于臺積電、三星和英特爾這三大玩家來(lái)說(shuō)，都進(jìn)入了試產(chǎn)準備期，新一輪先進(jìn)制程市場(chǎng)爭奪戰一觸即發(fā)。經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)積累、發(fā)展和追趕，在工藝成熟度和良率方面，三星、英特爾與臺積電的差距越來(lái)越小了，在 2nm 時(shí)代，臺積電依然占據優(yōu)勢地位的局面可以預見(jiàn)，但與 5nm 和 3nm 時(shí)期相比，市場(chǎng)競爭恐怕會(huì )激烈得多。三大玩家的 2nm 技術(shù)路線(xiàn)在發(fā)展 2nm 制程技術(shù)方面，臺積電、三星和英特爾既有相同點(diǎn)，也有不同之處，總體來(lái)看，臺積電相對穩健，英特爾相對激進(jìn)，三星則處于居
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如何從處理器和加速器內核中榨取最大性能？
- 一些設計團隊在創(chuàng )建片上系統（SoC）設備時(shí)，有幸能夠使用最新和最先進(jìn)的技術(shù)節點(diǎn)，并且擁有相對不受限制的預算來(lái)從可信的第三方供應商那里獲取知識產(chǎn)權（IP）模塊。然而，許多工程師并沒(méi)有這么幸運。對于每一個(gè)「不惜一切代價(jià)」的項目，都有一千個(gè)「在有限預算下盡你所能」的對應項目。一種從成本較低、早期代、中檔處理器和加速器核心中擠出最大性能的方法是，明智地應用緩存。削減成本圖 1 展示了一個(gè)典型的成本意識 SoC 場(chǎng)景的簡(jiǎn)化示例。盡管 SoC 可能由許多 IP 組成，但這里為了清晰起見(jiàn)，只展示了三個(gè)。圖 1SoC 內
- 關(guān)鍵字： SoC
晶心科技與Arteris攜手加速RISC-V SoC的采用
- 亮點(diǎn):-? ?晶心科技與Arteris的合作旨在支持共同客戶(hù)越來(lái)越多地采用RISC-V SoC。-?? 專(zhuān)注于基于RISC-V的高性能/低功耗設計，涉及消費電子、通信、工業(yè)應用和AI等廣泛市場(chǎng)。-?? 此次合作展示了與領(lǐng)先的晶心RISC-V處理器IP和Arteris芯片互連IP的集成和優(yōu)化解決方案。Arteris, Inc.是一家領(lǐng)先的系統 IP 供應商，致力于加速片上系統（SoC）的創(chuàng )建，晶心科技（臺灣證券交易所股票代碼：6533）是RISC-
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imec 宣布牽頭建設亞 2nm 制程 NanoIC 中試線(xiàn)，項目將獲 25 億歐元資金支持
- IT之家 5 月 21 日消息，比利時(shí) imec 微電子研究中心今日宣布將牽頭建設 NanoIC 中試線(xiàn)。該先進(jìn)制程試驗線(xiàn)項目預計將獲得共計 25 億歐元（IT之家備注：當前約 196.5 億元人民幣）的公共和私人捐款支持。NanoIC 中試線(xiàn)是歐洲芯片聯(lián)合企業(yè) Chip JU 指定的四條先進(jìn)半導體中試線(xiàn)項目之一，旨在彌合從實(shí)驗室到晶圓廠(chǎng)的差距，通過(guò)小批量生產(chǎn)加速概念驗證產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)設計與測試。除其主持的 NanoIC 中試線(xiàn)外， imec 還將參與先進(jìn) FD-SOI
- 關(guān)鍵字： 半導體 2nm SoC 制程
一季度手機SoC排名，紫光展銳出貨量暴增64%
- 紫光展銳在本季度實(shí)現了顯著(zhù)的增長(cháng)。
- 關(guān)鍵字： SoC
定制 SoC 成為熱潮
- 在數據中心、汽車(chē)等領(lǐng)域，越來(lái)越多的公司開(kāi)始設計自己的 SoC。
- 關(guān)鍵字： SoC
瞄準AI需求：臺積電在美第二座晶圓廠(chǎng)制程升級至2nm
- 最新消息，臺積電官網(wǎng)宣布，在亞利桑那州建設的第二座晶圓廠(chǎng)制程工藝將由最初計劃的3nm升級為更先進(jìn)的2nm，量產(chǎn)時(shí)間也由2026年推遲到了2028年。2022年12月6日，在臺積電亞利桑那州第一座晶圓廠(chǎng)建設兩年多之后宣布建設第二座晶圓廠(chǎng)。在今年一季度的財報分析師電話(huà)會(huì )議上，CEO魏哲家提到這一座晶圓廠(chǎng)已經(jīng)封頂，最后的鋼梁已經(jīng)吊裝到位。對于將第二座晶圓廠(chǎng)的制程工藝由最初計劃的3nm提升到2nm，臺積電CEO魏哲家在一季度的財報分析師電話(huà)會(huì )議上也作出了回應，他表示是為了支持AI相關(guān)的強勁需求。在OpenAI訓練
- 關(guān)鍵字： AI 臺積電 晶圓 制程 2nm 3nm
BG26藍牙SoC小而美，適用于智能家居和便攜式醫療設備
- EFR32BG26（BG26）藍牙 SoC 是使用低功耗藍牙（Bluetooth LE）和藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )實(shí)現物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)連接的理想選擇，其小型化的封裝尺寸，再加上升級的存儲容量和豐富的功能，將是智能家居、照明和便攜式醫療產(chǎn)品的理想解決方案，目標應用包括網(wǎng)關(guān)/集線(xiàn)器、傳感器、開(kāi)關(guān)、門(mén)鎖、智能插頭、LED照明、燈具、血糖儀和脈搏血氧計等。BG26 SoC設計架構包含了ARM Cortex? -M33內核運行高達 78 MHz 的頻率、2048 kB的閃存和256kB的RAM
- 關(guān)鍵字： BG26 SoC 便攜式醫療設備 智能家居
MG26功能全面提升，迎合Matter over Thread開(kāi)發(fā)代碼增長(cháng)需求
- Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）近期針對Matter開(kāi)發(fā)的擴展需求發(fā)布了MG26多協(xié)議SoC新品，通過(guò)提升了兩倍的閃存和RAM容量以及GPIO，同時(shí)添加了人工智能和機器學(xué)習（AI/ML）硬件加速器來(lái)幫助開(kāi)發(fā)人員滿(mǎn)足未來(lái)更嚴苛的Matter物聯(lián)網(wǎng)應用需求，包括增加對新的設備類(lèi)型和安全功能增強等的支持。Matter代碼需求持續增加，擴展存儲容量以應對未來(lái)設計芯科科技是半導體領(lǐng)域中對Matter代碼貢獻量最大的廠(chǎng)商，也是所有廠(chǎng)商中第三大的代碼貢獻者。從致力于Matter發(fā)展的工作中獲得的經(jīng)驗使芯科科
- 關(guān)鍵字： MG26 Matter SoC
2nm soc介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條2nm soc!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對2nm soc的理解，并與今后在此搜索2nm soc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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